一、4月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)有所回調(diào),復(fù)蘇承壓
4月,全球制造業(yè)PMI為53.2%,同比下降0.9%,全球經(jīng)濟(jì)下行壓力有所加大。
4月全球制造業(yè)PMI持續(xù)下滑
分區(qū)域看,亞洲、歐洲、美洲制造業(yè)PMI均連續(xù)2個月環(huán)比下降,并低于2021年同期水平,非洲制造業(yè)PMI較上月微幅上升,但低于2021年同期水平。
4月全球主要經(jīng)濟(jì)體加速分化
總的來看,疫情的持續(xù)蔓延疊加地緣政治沖突使得全球能源和糧食價格快速上漲,全球通脹壓力持續(xù)上升,正在考驗全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的韌性。
2、中國制造業(yè)加速下調(diào),產(chǎn)需收縮
4月,中國制造業(yè)PMI指數(shù)為47.4%,創(chuàng)下2020年3月以來最低水平,制造業(yè)下行壓力加大。
4月中國PMI指數(shù)加速下調(diào)
綜上,在4月疫情多點散發(fā)、防疫趨嚴(yán)背景下,企業(yè)產(chǎn)需兩端均受到明顯影響??紤]到上海疫情已現(xiàn)拐點,疫情沖擊有望逐步消退,“最壞的情況”或已過去。
3、全球主要資本市場半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)走低
4月費城半導(dǎo)體指數(shù)下跌2.34%,芯片股集體走低。主要原因在于市場擔(dān)心芯片業(yè)重演2018年供應(yīng)過剩的慘狀,對于后市的評估較為保守。
4月費城半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)走低
從中國市場來看,4月,半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)漲幅-15.31%,中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅為-9.22%。反映了市場對于半導(dǎo)體供需及景氣度持謹(jǐn)慎態(tài)度。
4月中國(SW)和臺灣半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)下跌
二、4月芯片交期
1、芯片交貨周期趨勢
4月芯片交貨周期持續(xù)延長,自年初以來,芯片平均交期已超過26.3周(約6.1個月)。雖然芯片平均交期又延長了,但是總體來看,芯片交付時間增速有所放緩。
4月芯片交期持續(xù)上升
英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格表示,芯片短缺時間較預(yù)期更長,預(yù)計將持續(xù)到2024年。
2、核心供應(yīng)商芯片交期匯總
4月,根據(jù)最新匯總的Q2貨期及價格匯總的趨勢來看,整體供需延續(xù)了Q1的供不應(yīng)求態(tài)勢,貨品交期普遍有延長趨勢。其中,以多源模擬/電源、開關(guān)穩(wěn)壓器、定時等模擬器件,車規(guī)級MCU,Mos等分立器件及漲幅較為明顯;存儲器,電容、電阻等被動元件,射頻與無線芯片等呈現(xiàn)較為穩(wěn)定狀態(tài)。
具體廠商來看,MCU方面,Q2瑞薩、英飛凌交期明顯延長,NXP及ST交期從配貨狀態(tài)變?yōu)榫o缺狀態(tài),頭部MCU大廠的供應(yīng)仍處于急缺狀態(tài);模擬產(chǎn)品方面,Q2相對Q1交期大幅延長,其中Diodes、英飛凌、Microchip、ST及安森美等尤為嚴(yán)重;分立器件方面,整體交期有所改善,但頭部廠商Diodes及英飛凌的Mos交期分化明顯,交期拉長。
三、4月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
4月,從上游環(huán)節(jié)來看,車規(guī)級芯片交期呈延長趨勢,消費類產(chǎn)品供需趨緩,工控類產(chǎn)品開啟漲價潮;中游分銷環(huán)節(jié),從Q1頭部分銷廠商營收來看,行業(yè)維持高景氣度;下游終端應(yīng)用環(huán)節(jié),看好車規(guī)級及工控品類市場。
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)原廠
4月,在持續(xù)多輪漲價潮之下,頭部大廠漲價勢頭暫熄。在工控領(lǐng)域,自年初以來海外工控企業(yè)經(jīng)過多輪漲價之后,國內(nèi)工控廠商逐漸出現(xiàn)漲價苗頭。
從頭部原廠熱門料號及供應(yīng)態(tài)勢來看,本月車規(guī)料號產(chǎn)品需求量維持高景氣度,智能手機(jī)、PC、TV等產(chǎn)品需求不斷降溫,部分終端企業(yè)砍單后續(xù)有可能會引發(fā)一系列供應(yīng)鏈動蕩。
(2)晶圓代工
4月,在整體需求市場前景驅(qū)動下,以臺積電、三星、聯(lián)電等為代表的晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率均超過100%。新建產(chǎn)能方面,盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn),但新增產(chǎn)能還需要一定時間來投產(chǎn)。
2、分銷商
2021年及2022Q1,國內(nèi)外主要分銷商營收及利潤均實現(xiàn)了雙豐收??梢钥闯?,在全球芯片供應(yīng)短缺和下游需求旺盛的雙重助推下,元器件分銷行業(yè)整體行情運(yùn)行向好。
注:1.韋爾股份、火炬電子、睿能科技等已剝離其他業(yè)務(wù)營收,僅計算其貿(mào)易分銷業(yè)務(wù)營收情況;
2. 艾睿電子、大聯(lián)大、安富利及文曄等營收按照實時匯率統(tǒng)一轉(zhuǎn)換為人民幣。
此外,本月文曄科技擬以10.84億元收購世健??梢钥闯?,在行業(yè)發(fā)展“如火如荼”下,中小規(guī)模特色分銷商逐漸被頭部玩家并購整合,強(qiáng)者恒強(qiáng)趨勢愈發(fā)明顯。
3、終端應(yīng)用
(1)智能手機(jī)
一季度,受經(jīng)濟(jì)形勢不佳和需求低迷的影響,全球智能手機(jī)出貨量同比下降8.9%,國內(nèi)市場也同比下滑14.1%,整體下降趨勢明顯。
根據(jù)梳理,預(yù)估今年蘋果手機(jī)砍單超過1000萬部,國內(nèi)手機(jī)大廠削單約1.7億部(占2022年原出貨計劃的20%)。手機(jī)行業(yè)低迷逐漸蔓延到整個產(chǎn)業(yè)鏈,包括SOC、射頻模組、CIS芯片及存儲等產(chǎn)品未來需求將會受到一定沖擊,中低端產(chǎn)品供應(yīng)商受影響相對較大。
(2)汽車
根據(jù)不完全統(tǒng)計,繼3月以來,4月新能源車圈再掀其新的一輪漲價潮,已經(jīng)有超過8家車企宣布因原料價格上漲提價。
同時,受全球疫情反復(fù)及國內(nèi)上海、長春等地疫情擴(kuò)大的影響,疊加缺芯危機(jī),主流車企依舊面臨持續(xù)的停產(chǎn)/減產(chǎn)危機(jī)。
四、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險
1、機(jī)遇
(1)頻繁漲價,看好工控品類市場
2021年以來,以ABB、羅克韋爾、施耐德及西門子等工控頭部企業(yè)掀起漲價潮。目前,中國已成全球最大且增長最快的工控市場,隨著雙碳政策加速推動制造業(yè)自動化設(shè)備和數(shù)字化轉(zhuǎn)型,以變頻器、伺服及PLC為代表的核心工控產(chǎn)品未來發(fā)展空間廣闊。建議重點關(guān)注匯川技術(shù)、新時達(dá)、麥格米特及英威騰等國內(nèi)工控頭部企業(yè)。
(2)汽車電動化,催生連接器增量需求
汽車連接器已成為全球連接器市場最大下游應(yīng)用,占比超28%。汽車智能化、電動化之下對于高速高頻連接器需求不斷提升,隨著新能源車滲透率提升,預(yù)計2024年規(guī)模有望突破100億元。秦科、矢崎及安波福等海外頭部廠商優(yōu)勢明顯,建議重點關(guān)注瑞可達(dá)、電連技術(shù)等國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。
2、風(fēng)險
(1)TDDI芯片“跌跌不?!?/h1>
隨著智能手機(jī)需求步入疲態(tài),作為和智能機(jī)強(qiáng)相關(guān)的TDDI芯片出貨量也逐漸放緩。2021年全球顯示驅(qū)動芯片需求量超過82億顆(包含TDDI+驅(qū)動IC),智能手機(jī)占比最高約20%。事實上,2021下半年以來手機(jī)TDDI行情其實已經(jīng)在下行,隨著年初以來終端拉貨放緩,預(yù)估2022Q2手機(jī)TDDI芯片價格可能會大幅下跌。
(2)消費類MCU需求低迷
由于今年消費電子市場需求前景出現(xiàn)不確定性,上游原廠預(yù)估三季度消費類MCU產(chǎn)能利用率將逐漸下降,經(jīng)銷商也開始降低消費類MCU的價格。建議采購及經(jīng)銷需要謹(jǐn)慎評估其中的需求風(fēng)險。
五、小結(jié)
4月,車規(guī)級產(chǎn)品供需仍維持緊張態(tài)勢,但智能手機(jī)的疲軟跡象盡顯,此消彼長之下元器件供需呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化,未來在二季度將持續(xù)發(fā)酵、傳導(dǎo),元器件供應(yīng)鏈或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)機(jī)。
#電子元器件##芯片##供應(yīng)鏈##半導(dǎo)體#
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