我們?nèi)粘S玫碾娮赢a(chǎn)品,其中的程序大多數(shù)都是由一個(gè)個(gè)電子元器件組成集成電路,然后在經(jīng)過SMT封裝產(chǎn)線上進(jìn)行封裝,最后形成一個(gè)智能化電子產(chǎn)品。
一件電子智能產(chǎn)品是有數(shù)量龐大的電子元器件組成,而在SMT產(chǎn)線上電子元器件的清點(diǎn)工作非常麻煩,早期在清點(diǎn)電子元器件時(shí)基本都是人工清點(diǎn),效率慢不說還經(jīng)常出錯(cuò),后來稱重料盤應(yīng)用于點(diǎn)料,點(diǎn)料的效率一下提高數(shù)十倍,可數(shù)量出來了,元器件的不良率卻提了上來。
目前市場(chǎng)上最活躍的是長(zhǎng)期專業(yè)高價(jià)回收IC、芯片、集成、工廠呆料、公司庫(kù)存、退港料,其中有多少是企業(yè)篩選不完整售賣的電子元器件(廢料處理),他們經(jīng)過加工處理后在流入市場(chǎng),又有多少企業(yè)購(gòu)買的其中可能摻雜了二次處理的電子元器件。
x-ray點(diǎn)料機(jī)的運(yùn)用直接解決了企業(yè)兩大難題
面對(duì)久久無法提升的產(chǎn)品質(zhì)量,x-ray點(diǎn)料機(jī)創(chuàng)新性檢測(cè)環(huán)境,具有AI功能算法,可測(cè)料盤直徑為7-15英寸,能做到計(jì)數(shù)精確率達(dá)到99.99%以上。
市場(chǎng)上摻雜的二手元器件完全不用擔(dān)心,x-ray點(diǎn)料機(jī)采用X光穿透樣品并對(duì)樣品的數(shù)量進(jìn)行分析與統(tǒng)計(jì),無需拆解,只需要將料盤置入待檢測(cè)區(qū),二次加工的電子元器件,肉眼無法觀察的原廠未通過出廠檢測(cè)的產(chǎn)品,如可靠性測(cè)試后報(bào)廢品,封裝質(zhì)量不良,測(cè)試不良品,A料冒充A料、B料假冒A料等等,在x-ray點(diǎn)料機(jī)圖像上清晰可見,完全杜絕企業(yè)因此而受損。
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