跟隨谷玉海，我們來(lái)到了順義區(qū)首都國(guó)際機(jī)場(chǎng)東側(cè)的東聯(lián)U谷·馬坡科技園。初春的園區(qū)內(nèi)新綠縈繞枝頭，沿著入門(mén)處的柏油馬路一直向前，我們將腳步停在了12號(hào)樓下，科信所的“家”就安在這幢小黃樓里。4年來(lái)，科信所的科研工作者們就是在這里孜孜不倦地攀登、探索，在密密麻麻的線路、圖表以及數(shù)據(jù)間，攻克了一個(gè)又一個(gè)技術(shù)難關(guān)。
科信所是北京信息科技大學(xué)下屬全資科技公司，前身是成立于1990年的北京科信機(jī)電技術(shù)研究所。時(shí)間回溯到30多年前的北京機(jī)械工業(yè)學(xué)院，機(jī)械系的一些老師們從研制石英晶體封焊機(jī)起步，實(shí)現(xiàn)了從與外界合作到自辦機(jī)構(gòu)研發(fā)的跨越。在當(dāng)時(shí)石英晶體設(shè)備完全依賴進(jìn)口的情況下，他們希望能靠自己的力量實(shí)現(xiàn)相關(guān)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。幾十年來(lái)，所里的老師們一直專注于金屬封裝元件的精密焊接技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品一直保持在行業(yè)內(nèi)的重要地位。
2018年是高校校辦企業(yè)的改制之年，國(guó)務(wù)院針對(duì)當(dāng)時(shí)高校所屬企業(yè)存在的問(wèn)題發(fā)布了相關(guān)改革指導(dǎo)意見(jiàn)，北京市教委相繼召開(kāi)相關(guān)會(huì)議推進(jìn)校企改革。在這樣的政策背景下，在學(xué)校黨委的領(lǐng)導(dǎo)和積極推動(dòng)下，原研究所于2021年6月改制為北京科信機(jī)電技術(shù)研究所有限公司。據(jù)我校產(chǎn)業(yè)與經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn)管理辦公室主任劉桂禮介紹，科信所改制后依然是學(xué)校全資二級(jí)企業(yè)，但是從管理、監(jiān)督等方面來(lái)看，相關(guān)崗位配備的幾乎全是學(xué)校人員。學(xué)校與科信所的聯(lián)系更加緊密，研發(fā)范圍也從最初單一的石英晶體行業(yè)擴(kuò)展到了機(jī)械、機(jī)器人、控制、光電、檢測(cè)、軟件等與學(xué)校學(xué)科專業(yè)相關(guān)的領(lǐng)域。
改制之后的科信所與學(xué)校能更好地發(fā)揮各自在市場(chǎng)導(dǎo)向、科研支撐等方面的優(yōu)勢(shì)，密切開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，實(shí)現(xiàn)了精密儲(chǔ)能電阻焊技術(shù)、金屬表面貼裝元件(SMD)封裝設(shè)備技術(shù)，金屬封裝元件及模塊平行焊電源技術(shù)的完全自主可控，研制了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的精密封裝焊接設(shè)備及其相關(guān)產(chǎn)品，解決了國(guó)外進(jìn)口設(shè)備對(duì)我國(guó)在金屬元件封裝焊接領(lǐng)域的壟斷和封鎖，用戶遍及航空航天、科研院所等領(lǐng)域，為電子元件金屬封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化、節(jié)約大量外匯作出了重要貢獻(xiàn)，有力支撐了我國(guó)電子、光通信、5G、汽車(chē)等行業(yè)的發(fā)展。
與此同時(shí)，科信所還承擔(dān)著學(xué)校產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化的任務(wù)。公司及時(shí)對(duì)接學(xué)校新技術(shù)、新工藝以及新產(chǎn)品的研究成果，成為學(xué)校產(chǎn)學(xué)研面向市場(chǎng)的窗口和載體。
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